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1998年，铜芯片问世，开创了一个新的历史纪元。2000年，IBM开始大批推出采用铜
芯片的产品，如RS/6000的X80系列产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片多CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个晶体管，大大提高了运算性能。而1.8V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的功耗，*散热，从而大大提高了系统的稳定性。
处理器家族编辑
PowerPC处理器家族包括的一些较为经典的通信处理器介绍：
MPC860
MPC860：MPC860 PowerQUICC内部集成了微处理器和一些控制领域的常用外围组件，特别适用于通信产品。PowerQUICC 可以被称为MC68360的在网络和数据通信领域的新一代产品，提高了器件运行的各方面性能，包括器件的适应性、扩展能力和集成度等。类似于MC68360 QUICC，MPC860 PowerQUICC集成了两个处理块。
一个处理块是嵌入的PowerPC核，另一个是通信处理模块（CPM），与MC68360的CPM基本类似。由于CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任务，这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。
MPC8245
MPC8245：MPC8245集成PowerPC处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度，它集5个芯片于一体，从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计，降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、 [1]  接线器、网络存储应用和图像显示系统。

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